智能手机存储迈入2TB时代

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）端侧AI带动智能终端存储的手机时代不断升级。当前，存储高端智能手机的迈入内存已经来到24GB，例如一加13、手机时代REDMI K70 至尊版、存储真我GT7、迈入红魔10 Pro+、手机时代ROG游戏手机9 Pro等。存储大内存适合大模型数据处理、迈入重度多任务处理、手机时代大型游戏或专业创作等场景。存储而存储方面，迈入此前最高容量为1TB，手机时代而前不久苹果iPhone17发布，存储将存储容量推向2TB。迈入

苹果iPhone 17 Pro Max引领2TB

苹果公司最新发布的iPhone 17系列包括标准版iPhone 17、全新iPhone Air以及专业级的iPhone 17 Pro/Pro Max。

其中，iPhone 17标准版搭载苹果A19处理器，基于3nm工艺打造，配备6核CPU和5核GPU，图形性能较前代提升20%；史上最薄iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max均搭载A19 Pro处理器，持续性能将比上一代提升 40%。

存储配置方面，iPhone 17 标准版提供256GB和512GB，但内存仍停留在8GB。不过，iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升级配备12GB内存，256GB存储容量起步，iPhone 17 Pro Max新增2TB存储顶配版本。

值得一提的是，这是苹果首次在iPhone中搭载12GB内存。苹果自2023年发布iPhone 15 Pro一直到iPhone 16系列均采用8GB内存。

也就是说，此次新机顶配的存储容量为12GB+2TB。

售价方面，iPhone 17 Pro首发售价，256GB售价8,999元，512GB售价10,999元，1TB售价12,999元；iPhone 17 Pro Max 首发售价，256GB售价9,999元，512GB售价11,999元，1TB售价13,999元，新增加的2TB版本售价17,999元。

 
由此可以看到，同样是iPhone 17 Pro Max，2TB版本比1TB版本售价高出整整4000元。

信息显示，为应对成本压力，苹果已将 iPhone 17系列存储器件供应商数量增加至五家，包括三星电子、SK 海力士、铠侠、美光及闪迪。在 DRAM供应方面，三星电子获得了 37% 的订单份额，位居第一；SK 海力士占比 33%，美光则占 30%。NAND Flash 部分，铠侠以 35% 的份额成为最大供应商，SK 海力士以30% 位列第二，闪迪占 20%，三星电子占 15%。

2TB硬件还不成熟？

近日，OPPO Find 系列产品负责人周意保发文称，Find X9 / X9 Pro 新手机续航确实提升非常显著，并表示自己最近已经改变带充电宝的习惯。有用户询问是否存在 24GB+1/2TB的规格版本，周意保回复称：“2T的硬件目前还不成熟，可以考虑先用OPPO云服务，未来2T肯定会闪亮登场的。”

目前来看，苹果手机率先支持2TB版本，其他厂商有待跟进，多数仍以1TB为顶格配置。高端手机主要搭载1TB TLC颗粒。也有消息称手机厂商评估QLC NAND 闪存进入主流高端市场。

QLC是指每单元可存储4bit信息（4bit/cell）的NAND闪存技术类型，其与SLC（1bit/cell）、MLC（2bit/cell）、TLC（3bit/cell）相比，在存储密度、成本上具有明显优势。QLC NAND具备更高的存储密度，因此相同容量下成本更低。但QLC在擦写寿命和性能表现方面相对较弱。

iPhone采用基于PCI-E协议的NVMe闪存，NVMe通过PCI-E总线直连CPU，减少数据传输层级，理论延迟更低。安卓旗舰机普遍采用UFS 4.0/4.1技术。

去年底，铠侠宣布量产业界首款采用四层单元技术的QLC UFS 4.0闪存。相比于传统的TLC UFS有着更高的位密度，使其适用于需要更高存储容量的移动应用程序。

在性能方面，512GB容量的QLC UFS 4.0闪存充分发挥UFS 4.0接口的高速潜力，实现了惊人的4200MB/s顺序读取速度和3200MB/s的顺序写入速度，为用户带来前所未有的数据传输体验。

更早前，铠侠表示UFS 4.0 颗粒有256 GB、512 GB和1 TB三种容量，封装尺寸为 9 mm x 13 mm，厚度 0.8 mm（256 GB 和 512 GB）或 0.9 mm （1 TB），比目前颗粒尺寸 （18 mm x 11 mm）缩小约13%。

技术层面，铠侠将先进的BiCS FLASH 3D NAND闪存与高效的主控芯片集成于JEDEC标准封装之内，不仅支持M-PHY 5.0和UniPro 2.0的最新规范，还确保了每通道高达23.2 Gb/s(或每设备46.4 Gbps)的理论接口速度，同时保持了与UFS 3.1标准的向下兼容性。

此外，QLC UFS 4.0闪存还引入了多项前沿特性，如HS-LSS(高速链路启动序列)，该特性相比传统方法能显著缩短链路启动时间，提升效率约70%。同时，通过采用高级RPMB技术，实现了对安全数据的快速读写访问，进一步增强了数据保护能力。

而扩展启动器ID(Ext-IID)功能的加入，则旨在与UFS 4.0主控的多循环队列(MCQ)协同工作，共同提升系统的随机性能，确保流畅的用户体验。

铠侠强调，这款QLC UFS 4.0闪存不仅完美适配智能手机和平板电脑，更预示着其在PC、网络设备、增强现实/虚拟现实(AR/VR)以及人工智能(AI)设备等下一代高科技领域中的广泛应用前景，为这些领域带来更高的存储容量和卓越的性能提升。

日前，SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。SK海力士通过与客户的密切合作，于今年6月成功完成了该产品的客户验证。在此基础上，7月正式进入量产阶段，并开始向客户供应。ZUFS(Zoned UFS)是将分区存储（Zoned Storage）技术应用于UFS的扩展规格，可将不同用途和特性的数据进行分区（Zone）存储。ZUFS作为UFS的扩展规格，由JEDEC于2023年首次发布。基于JEDEC发布的UFS4.1规格，SK海力士在2025年完成了ZUFS 4.1的开发。

此产品搭载于智能手机，能够有效提升操作系统的运行速度和数据管理效率。基于这一优势，长期使用所导致的读取性能下降问题可改善超过4倍，而应用程序的运行时间相较传统UFS缩短了45%。此外，在数据存储方式上，传统UFS采用新数据覆盖旧数据的存储方式，而该产品则采用顺序写入方式，从而使得AI应用程序的运行时间缩短了47%。

而在主控芯片方面，慧荣科技推出UFS 4.0主控SM2756，采用6nm工艺制造，MIPIM-PHY 低功耗架构，平衡高性能和能效，SM2756 的连续读取性能超过4300 MB/s，连续写入速度超过 4000 MB/s，支持最广泛的3D TLC和QLC NAND闪存，密度高达2 TB。面向AI智能手机、边缘计算和汽车应用，满足当今高端和人工智能移动设备的全天候计算需求。

或许是基于存储颗粒性能以及嵌入式存储体积等因素的考虑，当前多数手机厂商尚未将顶配升级至2TB。而在iPhone17 Pro Max拆解中提到，主板上预留硬盘位置，最大可以扩容到2TB，为用户提供充足的存储空间。

小结：

无论是轻量化的大模型进行参数文件的存储，还是生成式AI带动的图像生成、视频处理等，都对在本地保存模型数据和素材等存储容量提出进一步需求。因此，智能手机存储容量从1TB迈向2TB将是必然趋势，而如何实现2TB的高性存储，相信接下来会有更加成熟可靠的方案。

(责任编辑：娱乐)